關(guān)鍵詞：3D打印、增材制造、紅外測(cè)溫、短波紅外熱像儀、激光金屬沉積（LMD）、選擇性激光熔化（SLM）、WAAM、電弧增材制造、熔絲制造（FFF/FDM）、IMPAC IGAR 12-LO

在 3D打印 與 增材制造 技術(shù)高速發(fā)展的今天，從醫(yī)療到航空航天，各行業(yè)對(duì)打印零件的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求越來越高。無論是 金屬粉末 還是 塑料長(zhǎng)絲，在每一道工藝階段對(duì)溫度進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)控和調(diào)節(jié)，都是提高成品合格率、減少?gòu)U品損耗的關(guān)鍵所在。
MIKRON MCS640 系列 短波紅外熱成像儀 能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)熔池和熱點(diǎn)的全視野監(jiān)測(cè)，無需精確定位單點(diǎn)傳感器就能獲取關(guān)鍵溫度數(shù)據(jù)。而針對(duì)單點(diǎn)高精度測(cè)溫需求，IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀 也成為眾多增材制造企業(yè)在特殊工況下提升產(chǎn)量與品質(zhì)的優(yōu)異工具。

一、短波紅外熱成像儀在增材制造中的重要性

• 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)整個(gè)熔池：與傳統(tǒng)的單點(diǎn)測(cè)溫儀相比，短波紅外熱像儀能對(duì)整個(gè)熔池進(jìn)行溫度分布成像，及時(shí)發(fā)現(xiàn)局部過熱或溫度不足的區(qū)域。

• 更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集：短波段對(duì)金屬表面的發(fā)射率敏感度更高，可在高能量激光和金屬表面反射干擾下依舊保持高精度。

• 無接觸式快速測(cè)量：適用于高溫、高能量密度環(huán)境，避免了使用接觸式傳感器所帶來的磨損和精確度下降問題。

• 單點(diǎn)精確測(cè)溫補(bǔ)充：在需要單一關(guān)鍵點(diǎn)精度更高或特殊安裝環(huán)境時(shí)，IMPAC IGAR 12-LO 等紅外測(cè)溫儀能提供更靈活的高精度點(diǎn)測(cè)溫方案。

二、典型增材制造工藝及測(cè)溫方案

1. 激光金屬沉積（LMD）

工藝特點(diǎn)

• 利用激光束在金屬基材上形成熔融金屬池，同時(shí)連續(xù)噴射金屬粉末。

• 常見激光波長(zhǎng)為 1064 nm（固體激光器）或 10.6 μm（CO2 激光器）。

• 測(cè)溫難點(diǎn)在于需要傳感器能抵御激光反射帶來的高能量干擾，并準(zhǔn)確捕捉焊縫后的熱分布。

測(cè)溫優(yōu)勢(shì)

• 與單點(diǎn)高溫計(jì)相比，MIKRON MCS640 等短波紅外熱像儀可提供更多焊接過程信息，包括整體溫度分布及實(shí)時(shí)熱點(diǎn)檢測(cè)。

• 對(duì)于關(guān)鍵環(huán)節(jié)或溫度點(diǎn)，可補(bǔ)充使用 IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀 進(jìn)行單點(diǎn)精確監(jiān)測(cè)。

推薦設(shè)備

• MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀

• IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀

2. 選擇性激光熔化（SLM）

工藝特點(diǎn)

• 通過高功率激光在金屬粉末床層中進(jìn)行局部熔化、融合，每熔化完一層后繼續(xù)沉積新粉末層。

• 粉床一般需要預(yù)熱，以降低熔化所需能量并保證金屬結(jié)構(gòu)均勻。

• 監(jiān)控粉床及激光熔化區(qū)的溫度，對(duì)于確定制造平臺(tái)是否處于良好或異常狀態(tài)至關(guān)重要。

測(cè)溫優(yōu)勢(shì)

• 使用 MIKRON MCS640 熱成像儀監(jiān)測(cè)整個(gè)床層溫度，及時(shí)了解加熱均勻性；

• 單個(gè)激光熔化區(qū)，可利用 IMPAC IGAR 12-LO 在同一系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)跟蹤與高溫監(jiān)控。

推薦設(shè)備

• MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀

• IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀

3. 熔覆 / 電弧增材制造（WAAM）

工藝特點(diǎn)

• 將熔化極氣體保護(hù)焊與增材制造結(jié)合，通過電弧熔化金屬絲，一層層堆疊直到形成完整零件。

• 前一層的熱量會(huì)影響下一層的成形質(zhì)量，因此需要對(duì)焊接過程中的溫度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)。

測(cè)溫優(yōu)勢(shì)

• MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀可在電弧高亮度及金屬反射的復(fù)雜環(huán)境下依舊捕捉穩(wěn)定溫度數(shù)據(jù)，為實(shí)時(shí)焊接質(zhì)量控制提供依據(jù)。

• IMPAC IGAR 12-LO 則可對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行更加精準(zhǔn)的單點(diǎn)測(cè)量，幫助工藝工程師對(duì)特定層間溫度進(jìn)行嚴(yán)格把控。

推薦設(shè)備

• MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀

• IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀

4. 熔絲制造（FFF/FDM）

工藝特點(diǎn)

• 將長(zhǎng)絲（常見為熱塑性塑料或碳纖維復(fù)合材料）熔融后逐層擠出堆疊成形。

• 熱床或底座的溫度分布對(duì)成品的變形、收縮影響顯著，擠出機(jī)噴嘴溫度也要保持穩(wěn)定。

測(cè)溫優(yōu)勢(shì)

• 通過 MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀，可實(shí)時(shí)監(jiān)控?cái)D出機(jī)噴嘴溫度和底座溫度，確保長(zhǎng)絲融化與沉積的穩(wěn)定性，減少翹曲變形。

• 當(dāng)需特別監(jiān)控噴嘴出口附近的單點(diǎn)溫度時(shí)，可配置 IMPAC IGAR 12-LO，保證持續(xù)輸出高精度信號(hào)，輔助及時(shí)調(diào)整擠出速率。

推薦設(shè)備

• MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀

• IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀

5. 長(zhǎng)絲材質(zhì)（Filament）生產(chǎn)

工藝特點(diǎn)

• 針對(duì) FFF/FDM 打印所需的長(zhǎng)絲制造，將塑料或金屬等材料制成細(xì)長(zhǎng)絲纏繞在卷軸上。

• 在加熱和擠出過程中，需要監(jiān)測(cè)溫度以維持材料質(zhì)量和絲徑穩(wěn)定。

測(cè)溫優(yōu)勢(shì)

• MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀能在拉絲、卷絲等高速移動(dòng)場(chǎng)景下獲取溫度數(shù)據(jù)，及時(shí)調(diào)整擠出參數(shù)，減少斷絲或拉絲不勻問題。

• IMPAC IGAR 12-LO 可在關(guān)鍵控制點(diǎn)精準(zhǔn)采集溫度，輔助保障成型過程的一致性和產(chǎn)品穩(wěn)定性。

推薦設(shè)備

• MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀

• IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀

三、MIKRON MCS640 與 IMPAC IGAR 12-LO 的核心價(jià)值

1. 短波設(shè)計(jì)：針對(duì)金屬或高溫工況，減少金屬表面反射干擾，數(shù)據(jù)更精準(zhǔn)。

2. 全視野與單點(diǎn)精確測(cè)溫結(jié)合：

• MCS640 短波紅外熱像儀 一次捕捉整個(gè)打印平臺(tái)或焊接區(qū)域的溫度分布；

• IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀 在關(guān)鍵部位實(shí)現(xiàn)高精度單點(diǎn)檢測(cè)。

3. 快速響應(yīng)：實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)測(cè)量，滿足高速增材制造實(shí)時(shí)調(diào)控需求。

4. 模塊化輸出與接口：模擬與數(shù)字信號(hào)并存，方便與各種工業(yè)控制系統(tǒng)銜接。

5. 專業(yè)軟件支持：可對(duì)測(cè)溫過程進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)分析與歷史記錄，便于工藝優(yōu)化和質(zhì)量追溯。

四、總結(jié)

在 3D打印 與 增材制造 的各類應(yīng)用場(chǎng)景中，精準(zhǔn)、穩(wěn)定的 溫度監(jiān)控 是保證產(chǎn)品質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。MIKRON MCS640 短波紅外熱成像儀與 IMPAC IGAR 12-LO 紅外測(cè)溫儀 的結(jié)合，可滿足 激光金屬沉積（LMD）、選擇性激光熔化（SLM）、電弧增材制造（WAAM） 與 熔絲制造（FFF/FDM） 等多種工藝需求，讓企業(yè)在復(fù)雜嚴(yán)苛的溫度環(huán)境中依舊能高效率、低成本地實(shí)現(xiàn)增材制造。

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